iPhone 5: cieńsza i lżejsza obudowa w technologii "Liquidmetal"

iPhone 5: cieńsza i lżejsza obudowa w technologii „Liquidmetal”

Nowy raport koreańskiej publikacji ETNews.com twierdzi, powołując się na źródła branżowe, że Apple zastosuje technologię „płynnego metalu” w obudowach kolejnej generacji iPhone’a, aby uczynić telefon cieńszym i lżejszym. Firma Apple nabyła prawa do opatentowania amorficznych stopów metali z Liquidmetal Technologies w sierpniu 2010 roku.

Według źródeł branżowych, kolejne flagowe telefony wiodących firm mają posiadać obudowy z niespotykanych dotychczas materiałów. Samsung Galaxy S III ma posiadać ceramiczny korpus wykonany przez zastosowanie ciepła do niemetalicznych substancji nieorganicznych, o których mówi się, że są niezwykle lekkie, mocne i wygodne dla użytkownika. Apple ma zamiar zastosować w iPhone’ie 5 Liquidmetal, który jest zarówno cienki, lekki jak i wysoce odporny na zewnętrzne oddziaływania.
To nowa faza rywalizacji, po tym jak żadna z firm nie może uzyskać decydującej przewagi nad innymi wyłącznie swoim systemem operacyjnym, specyfikacją, funkcjami lub przeznaczeniem.

Firma Apple korzystała podobno w przeszłości z technologii Liquidmetal w bateriach i narzędziach do kart SIM, ale nie ma solidnych dowodów na poparcie tych teorii. Raport twierdzi także, że iPhone 5 ma zostać zaprezentowany na WWDC w San Francisco w czerwcu tego roku. Jednak publikacja nie cytuje źródła miejsca i terminu, więc możliwe, że informacja jest oparta na wcześniejszych pogłoskach. Wielu analityków oczekuje, że Apple zaprezentuje nowy model iPhone’a we wrześniu lub październiku w związku z datą wprowadzenia na rynek iPhone’a 4S  w 2011 roku.

Tagi:




© 2017 AppleWorld